Obwieszczenie Ministra Rozwoju, Pracy i Technologii z dnia 5 lipca 2021 r. w sprawie włączenia kwalifikacji rynkowej "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji

DZIENNIK URZĘDOWY RZECZYPOSPOLITEJ POLSKIEJ

Warszawa, dnia 23 lipca 2021 r.

Poz. 685

OBWIESZCZENIE

MINISTRA ROZWOJU, PRACY I TECHNOLOGII 1)

z dnia 5 lipca 2021 r.

w sprawie włączenia kwalifikacji rynkowej „Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA – Ball Grid Array)”

do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji

Na podstawie art. 25 ust. 1 i 2 ustawy z dnia 22 grudnia 2015 r. o Zintegrowanym Systemie Kwalifikacji (Dz. U.

z 2020 r. poz. 226) ogłasza się w załączniku do niniejszego obwieszczenia informacje o włączeniu kwalifikacji rynkowej

„Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA – Ball Grid Array)” do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji.

Minister Rozwoju, Pracy i Technologii: J. Gowin

1)

Minister Rozwoju, Pracy i Technologii kieruje działem administracji rządowej – gospodarka, na podstawie § 1 ust. 2 pkt 2 rozporządzenia Prezesa Rady Ministrów z dnia 6 października 2020 r. w sprawie szczegółowego zakresu działania Ministra Rozwoju, Pracy

i Technologii (Dz. U. poz. 1718).

Załącznik do obwieszczenia Ministra Rozwoju, Pracy

i Technologii z dnia 5 lipca 2021 r. (poz. 685)

INFORMACJE O WŁĄCZENIU KWALIFIKACJI RYNKOWEJ „MONTAŻ I DEMONTAŻ KOMPONENTÓW

TYPU BGA (BGA – BALL GRID ARRAY)” DO ZINTEGROWANEGO SYSTEMU KWALIFIKACJI

1.

Nazwa kwalifikacji rynkowej

Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA – Ball Grid Array)

2.

Nazwa dokumentu potwierdzającego nadanie kwalifikacji rynkowej

Certyfikat

3.

Okres ważności dokumentu potwierdzającego nadanie kwalifikacji rynkowej

Certyfikat jest ważny 4 lata od daty wydania. Po tym czasie konieczne jest ponowne poddanie się walidacji.

4.

Poziom Polskiej Ramy Kwalifikacji przypisany do kwalifikacji rynkowej

3 poziom Polskiej Ramy Kwalifikacji

5.

Efekty ucz enia się wymagane dla kwalifikacji rynkowej

Syntetyczna charakterystyka efektów uczenia się

Osoba posiadająca kwalifikację „Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA – Ball Grid Array)” posługuje się

dokumentacją techniczną w zakresie montażu i demontażu komponentów typu BGA. Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA. Używa specjalistycznego sprzętu do lutowania BGA, kontroluje przyrost temperatury w czasie, ustawiając tzw. profile lutowania, oraz kontroluje proces montażu i dokonuje inspekcji wizualnej wymienionego komponentu.

Zestaw 1

Omawianie genezy ładunków elektrostatycznych, uszkodzeń wywoływanych wyładowaniami elektrostatycznymi

oraz sposobów zabezpieczania przed wyładowaniami elektrostatycznymi

Poszczególne efekty

uczenia się

Wyjaśnia powstawanie

zjawisk wyładowań

elektrostatycznych

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

– definiuje i opisuje zjawisko elektryzacji,

– omawia warunki, w jakich dochodzi do powstania wyładowań elektrostatycznych,

– wymienia czynniki wpływające na właściwości elektrostatyczne materiałów,

– wskazuje materiały wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne.

Rozpoznaje skutki

uszkodzeń wywołanych

wyładowaniami

elektrostatycznymi

– omawia widoczne skutki uszkodzeń spowodowanych wyładowaniami elektrostatycznymi,

Charakteryzuje

zabezpieczenia przed

wyładowaniami

elektrostatycznymi

– omawia zabezpieczenia przed wyładowaniem elektrostatycznym w warunkach rzeczywistych,

– omawia powstawanie uszkodzeń ukrytych.

– omawia oraz demonstruje systemy uziemienia osobistego,

– omawia oznakowanie strefy ochronnej przed wyładowaniami elektrostatycznymi,

– opisuje uziemienie stanowiska pracy.

Zestaw 2

Przygotowanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu układów scalonych typu BGA

Poszczególne efekty

uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Posługuje się

dokumentacją

technologiczną

– wskazuje niezbędne materiały, schematy, normy, instrukcje, aby wykonać montowanie

oraz wymianę układów scalonych typu BGA,

– posługuje się dokumentacją technologiczną w celu odpowiedniego przygotowania sprzętu do demontażu, montażu układów scalonych typu BGA,

– charakteryzuje elementy składowe procesu montażu i demontażu komponentu typu BGA.

Dobiera narzędzia do

wykonania montażu

i demontażu

komponentów typu BGA

– dobiera odpowiednie materiały do wykonania operacji montażu i demontażu komponentów typu BGA,

– omawia narzędzia stosowane podczas montażu i demontażu komponentów typu BGA,

– dobiera odpowiednie parametry montażu i demontażu na podstawie dokumentacji technicznej.

Sprawdza gotowość

użycia sprzętu do

montażu i demontażu

komponentów typu BGA

– charakteryzuje elementy panelu sterującego urządzenia do montażu i demontażu komponentu typu BGA,

– charakteryzuje typy pracy tych urządzeń,

– sprawdza stan techniczny sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA.

Zestaw 3

Obsługiwanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA

Poszczególne efekty

uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Uzbraja sprzęt do

montażu i demontażu

komponentów typu BGA

w odpowiednie narzędzia

– dobiera odpowiednie końcówki do wypozycjonowania komponentu typu BGA,

– mocuje końcówki do wypozycjonowania komponentu typu BGA,

– dobiera szyny montażowe do wypozycjonowania płyty elektronicznej,

– mocuje szyny montażowe do urządzenia.

Ustawia dane

w sterowniku urządzenia

– wybiera tryb pracy urządzenia na panelu sterującym,

– ustala wartości temperatur dla komponentu typu BGA,

– ustala czas trwania montażu (lutowania) komponentu typu BGA.

Mocuje płytę

elektroniczną

– mocuje płytę elektroniczną w odpowiednich szynach montażowych,

– ustala punkty referencyjne.

Zestaw 4

Demontowanie komponentów typu BGA

Poszczególne efekty

uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Demontuje komponenty

typu BGA

– omawia zabezpieczenia obszaru BGA,

– demonstruje przygotowanie profilu demontażu,

– stosuje odpowiednią technologię demontażu do rodzaju demontowanego komponentu,

– omawia problemy występujące podczas demontażu komponentu.

Charakteryzuje przepisy

bezpieczeństwa i higieny

pracy podczas

wykonywania demontażu

i montażu komponentów

typu BGA

– wymienia środki ochrony indywidualnej właściwe dla wykonywanych zadań podczas

wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA,

– omawia zasady bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania zadań montażu

i demontażu komponentów typu BGA,

– omawia zasady ochrony przeciwpożarowej podczas wykonywania zadań montażu i demontażu komponentów typu BGA.

Zestaw 5

Przygotowanie pól lutowniczych pod wymianę komponentu typu BGA

Poszczególne efekty

uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Przygotowuje płytę PCB

(PCB – płytka

drukowana)

– charakteryzuje proces usuwania starego lutowia z padów PCB,

– wykonuje usunięcie starego lutowia z padów PCB.

Stosuje materiały do

mocowania

komponentów typu BGA

– omawia materiały do mocowania komponentów typu BGA (np. spoiwo, topnik, pasta, sita),

– nakłada topnik, pastę poprzez zastosowanie sit do mocowania komponentów typu BGA.

Zestaw 6

Przygotowanie komponentu do montażu oraz montaż

Poszczególne efekty

uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Posługuje się

dokumentacją

projektową,

specyfikacjami

technicznymi, normami,

katalogami oraz

instrukcjami do

wykonania montażu

komponentów typu BGA

– posługuje się dokumentacją projektową w zakresie montażu komponentu,

– korzysta z norm i katalogów związanych z montażem komponentów typu BGA.

Montuje komponent typu

BGA

– wskazuje i stosuje odpowiednią technologię montażu do zastosowanego rodzaju komponentu,

– zabezpiecza obszar BGA,

– wykonuje montaż komponentu typu BGA,

– wyjaśnia możliwe problemy występujące podczas montażu komponentów typu BGA.

Zestaw 7

Kontrolowanie procesu montażu układu scalonego typu BGA

Poszczególne efekty

uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Dobiera narzędzia

i sprzęt do wykonania

kontroli montażu układu

scalonego typu BGA

– opisuje rodzaje i budowę sprzętu stosowanego do kontroli montażu komponentów typu BGA,

– dobiera niezbędne narzędzia do kontroli montażu.

Kontroluje montaż

układu scalonego typu

BGA

– dobiera odpowiednią metodę do przeprowadzenia kontroli montażu,

– wykonuje kontrolę montażu za pomocą wcześniej dobranego sprzętu do kontroli montażu

komponentów typu BGA,

– omawia wyniki przeprowadzonej kontroli montażu.

Zestaw 8

Przeprowadzenie inspekcji wizualnej wymienionego komponentu

Poszczególne efekty

uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Stosuje sprzęt do

inspekcji wizualnej

– dobiera odpowiedni sprzęt do wykonania inspekcji wizualnej wymienionego komponentu,

– stosuje wybrany sprzęt do przeprowadzenia inspekcji wizualnej.

Ocenia jakość

wykonania wymiany

komponentu typu BGA

6.

–5–

Poz. 685

– ocenia jakość wykonania wymiany komponentu typu BGA,

– omawia wyniki oceny jakości wykonania wymiany komponentu typu BGA.

Wymagania dotyczące walidacji i podmiotów przeprowadzających walidację

1. Metody walidacji

Do weryfikacji drugiego efektu uczenia się wymienionego w zestawie 4 (dotyczącego zasad BHP) dopuszcza się jedynie

zastosowanie testu teoretycznego połączonego z rozmową z komisją walidacyjną.

Do weryfikacji efektów uczenia się zawartych w zestawach: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8 dopuszcza się

jedynie zastosowanie metody obserwacji w warunkach symulowanych oraz wywiadu swobodnego z komisją walidacyjną.

2. Zasoby kadrowe

Komisja walidacyjna składa się z minimum 2 osób.

Od członków komisji walidacyjnej wymaga się

a)

posiadania pełnej zdolności do czynności prawnych,

b)

posiadania minimum 5-letniego doświadczenia zawodowego na stanowisku instruktora obejmującego efekty uczenia się wyodrębnione w ramach kwalifikacji,

c)

posiadania minimum 3-letniego doświadczenia zawodowego w ciągu ostatnich 7 lat w prowadzeniu zajęć dydaktycznych lub przeprowadzaniu egzaminów oraz

d)

spełnienia co najmniej jednego z następujących warunków

– posiadania dyplomu ukończenia studiów wyższych zakończonych uzyskaniem tytułu zawodowego inżyniera

albo magistra inżyniera na kierunku: elektronika, elektrotechnika, telekomunikacja, mechatronika, inżynieria

produkcji lub pokrewnym,

– posiadania certyfikatu(-tów) lub zaświadczeń producentów elektroniki.

3. Sposób organizacji walidacji oraz warunki organizacyjne i materialne

Walidacja podzielona jest na dwa etapy

Pierwszy etap walidacji obejmuje drugi efekt uczenia się zawarty w zestawie nr 4 (dotyczący zasad BHP). Nie określa się

specjalnych warunków organizacyjnych i technicznych niezbędnych do przeprowadzenia testu teoretycznego. Warunki

lokalowe: pomieszczenie zapewniające warunki odpowiednie do pracy umysłowej pod względem oświetlenia i natężenia

dźwięków, stół i krzesło. Potwierdzenie posiadania umiejętności, o których mowa w drugim efekcie uczenia się zawartym w zestawie 4, pozwala na podejście do kolejnego etapu walidacji.

Drugi etap walidacji obejmuje zestawy efektów uczenia się: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8. Zadania

wykonywane są przy przygotowanym zestawie testowym składającym się ze stołu wyposażonego w matę ochronną ESD,

odzież ochronną ESD, system uziemienia osobistego, komponenty elektroniczne, płytę drukowaną, zestaw narzędzi

i urządzeń niezbędnych do wykonania demontażu i montażu komponentów typu BGA.

Osoba przystępująca do walidacji jest zobowiązana do przestrzegania zasad w zakresie przepisów dotyczących bezpieczeństwa i higieny pracy, ochrony przeciwpożarowej, ochrony środowiska oraz wymagań sanitarnohigienicznych obowiązujących w miejscu przeprowadzenia walidacji.

Instytucja certyfikująca ma obowiązek udostępnić na stronie internetowej szczegółowe informacje nt. zestawu testowego, przy którym uczestnik walidacji będzie wykonywał zadania praktyczne.

4. Etapy identyfikowania i dokumentowania

Nie określa się wymagań dotyczących etapów identyfikowania i dokumentowania efektów uczenia się.

7.

Warunki, jakie musi spełniać osoba przystępująca do walidacji

Brak warunków

8.

Termin dokonywania przeglądu kwalifikacji rynkowej

Nie rzadziej niż raz na 10 lat